top

レーザー描画装置

装置名
レーザー描画装置
laser002
型番名 DWL66
メーカー名 Heidelberg Instruments Mikrotechnik
使用目的 レーザー描画装置は、レーザー光でレジスト上にパターンを直接描画(マスクレス描画)するための装置です。エッチング等のプロセスと組み合わせて、微細な溝パターン加工を行うことができます。擬似的な立体構造も作製することが可能。
本システムを用いることで,クロムマスクブランクから高品位・高精度なフォトマスクを作製する事が出来ます。当センターでは,この他にもマスクアライナやエッチング装置,製膜装置,各種評価装置を有しており,フォトリソグラフィーを用いた微細加工によるマイクロデバイスの迅速な研究開発を支援することが可能です。
参考データへのリンク レーザー描画装置の詳細ページ

装置仕様

最小描画サイズ 1 μm
光源 He-Cdレーザー (波長 442 nm)
最大基板サイズ 200 mm x 200 mm
対応フォーマット dxf, gdssi, gerber, cif等