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スパッタリング装置

装置名
スパッタリング装置
SPUTTER
型番名 CFS-4EP-LL
メーカー名 芝浦メカトロニクス
使用目的 ロードロックを備えたサイドスパッタ方式の自動成膜装置です。
参考データへのリンク スパッタリング装置の詳細ページ

装置仕様

スパッタ方式 マグネトロン・サイドスパッタ RF500W (DC)
スパッタ源 3インチ×4(強磁性体材料用GUN1基含む)、逆スパッタ可
サンプルホルダ 最大φ220 mm/最小20 mm
(4インチウエハ用および不定形用ホルダあり)
加熱温度 室温~300℃
到達真空度・時間 10-5 Pa、10分以内に7 x 10-3 Pa
排気系 ロータリーポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオトラップ
操作方式 全自動(レシピ設定可)
プロセスガス Ar、N2、O2
成膜レート 18 nm/min (Au), 10 nm/min (Pt)